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隨著國內外越來越多的電磁兼容指令、規范、標準的制定和強制性執行,電氣和電子產品的電磁兼容性(EMC)問題日益受到各國政府和國內外廠商的重視。半電波暗室是開展EMC研究、提高EMC技術的基礎和必不可少的最重要的科學手段之一。近幾年,國內各行各業先后引進了針對不同產品的電磁兼容實驗室,如通信、電力、家電、汽車等

半電波暗室主要用于替代無電磁波干擾的開闊試驗場進行電磁輻射騷擾測量和電磁輻射敏感度測量。由于半電波暗室的測試環境需要模擬開闊試驗場地的電磁波傳播條件(即電磁波傳播時只有直射波和地面反射波),故暗室尺寸應以開闊試驗場的結構要求為依據,一般分為標準的10m法暗室,5m法暗室3m法暗室等。半電波暗室的種類很多,無論從功能上、結構形式上、材料選擇上、安裝形式上都有較大的差異。但是采用哪種方案,主要根據使用者需要的測試類型,被測物的空間尺寸、試驗級別等。首先我們要明確測試頻率范圍,是作軍標測試還是民標測試,是進行廠家內部預兼容及診斷測試,還是要進行第三方的認證測試;其次要明確被測對象可能占據的最大空間、試驗室主要應用標準、自身的資金狀況以及將來可能的擴展升級需求等因素,由此選擇一個合適可行的試驗場地和儀器設備的配置方案。


建造半電波暗室可以采用兩種基本方式:拼裝式和焊接式。拼裝式殼體由成型鋼板(在四邊兩次彎板制成)和螺栓固定模塊構成。任意相鄰兩塊屏蔽模塊間都有導電襯墊,以保證優良的射頻屏蔽和電連續性。這種方式結構輕,易于裝配,便于將來維修和拆卸,施工周期短。焊接屏蔽系統由大片的鋼板焊接在一起構成,它們形成了一個緊密的射頻密封體。焊接封裝的好處在于經久耐用,并因消除了接縫泄漏而具有更高的屏蔽性能,但不易拆卸,適合于固定場所。由于各暗室廠家建造暗室的屏蔽板類型不同,屏蔽板之間的連接方式和工藝也不一樣,為了保證良好的電接觸和密封性,應對他們采用的屏蔽板及其連接方式進行詳細了解和比較,并結合實際的施工周期等要求進行選擇。

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